随着GTC 2024这个AI盛会的顺利召开，NVIDIA给全球用户带了强大的GPU-Blackwell架构，推出最新GB200芯片，不论从大语言模型性能及功耗，都比上一代产品有了突飞猛进的提升。这些提升在一定程度上也迫使数据互联产品要迅速跟上节奏，像数据中心的互联铜缆、光模块等产品的行业头部企业都已经向1.6T进军。
当今1.6T的铜缆和光模块封装暂时还以OSFP-XD及OSFP224为主，当然OSFP-XD是在没有提升单lane速率的条件下增加了一倍的通道，而OSFP224将单lane传输速率提高到224Gbps。不论OSFP-XD还是OSFP224都给测试与互联验证带来了前所未有的难度。针对这些前沿的挑战，MultiLane做为领先的互联及测试供应商，也开发出自己相应的测试及辅助工具。
OSFP-XD的封装MultiLane研发了ML4064-XD-MCB-112及ML4064-XD-HCB-112，这些产品作为测试夹具用于XD封装的铜缆、光模块及交换机端口的测试。
针对OSFP224，MultiLane推出了业界首款OSFP224的MCB ML4064-MCB-224用于模块测试，这个测试板使用了能到110GHz的高性能SMPS连接器。
在验证224G产品性能的辅助工具上，MultiLane推出了224G通道仿真板ML4067-224，其在那奎斯特53.125GHz目标频率的目标损耗范围是4-30dB，有92ohm及100ohm阻抗、1.85mm及1.0mm连接器的产品可供选择，特别适用于224G芯片厂商作为压力和均衡能力验证。
在2024年下半年将推出70G的TDR Pulsar，7ps上升时间，可进行快速的1.6T主机端口阻抗trace验证。
OFC更是一个行业风向标， MultiLane也将展出ML4015E-E-70 DSO用于224G的信号测量、ML4001-AWG任意波形发生器及其他数据中心生态相关的产品，如果有到OFC2024请到1609展位参观交流吧。
